Dual Interface Technologie

Télécharger la fiche produit

---

 

Smart Packaging Solutions présente la plateforme  "Suncombi" , une nouvelle technologie pour des cartes dual interface fiables et sécurisées.

 

 

 

 

---

Sur quel principe est fondée la plateforme "Suncombi"?

Cette technologie est fondée sur un couplage électromagnétique spécifique entre un module-antenne (module " Suncombi") et une antenne (E-Booster®)..
Le module dual interface est encarté dans le corps de cartes incluant l’antenne E-Booster®.

---

Une révolution pour la technologie dual interface.

Le point faible des cartes dual interface standards est l’interconnexion entre le module et l’antenne, qui limite ainsi la fiabilité du produit final.
Grace à la technologie "Suncombi" il n’y a plus de connexion entre le module et l’antenne. Les produits finis sont extrêmement solides et offrent des caractéristiques mécaniques jamais atteintes auparavant.
C’est le moyen le plus facile pour fabriquer des cartes dual interface. Le processus d’encartage est identique à celui des modules à contact (haute cadence & rendement).

Cette technologie est la seule entièrement compatible avec le procédé d’embossage (jusqu’à 5 lignes).

---

La solution hybride inclut deux puces et propose le même dégré de fiabilité, de sureté et de flexibilité.

Caractéristiques particulières :

• Avec la technologie "Suncombi" il n’y a plus de connexion physique entre le module et l’antenne à l’intérieur de la carte.
• Haute fiabilité : jusqu’à 25 cycles ISO 10373 en tests flexion-torsion (4 cycles pour les technologies standards)
• Les applications :
  • Identitaire (Carte d’identité, carte vitale, permis de conduire,…)
  • Bancaire
  • Multi applicatif (transport, contrôle d’accès,…)
  • Cartes de fidélité