Memoire Haute Capacité et Multicomposant

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Smart Packaging Solutions propose des Micromodules à mémoire haute capacité et/ou comportant plusieurs composants. Cette plateforme pour produits intelligents peut fournir une grande capacité de stockage, mais également une grande diversité de fonctionnalités. Elle est disponible sous différentes formes de produits comme des Micro-Modules en bobine, des cartes, des inlays ou tout autre format défini par le client.

 

 

 

Cette plateforme : qu’est-ce que c’est ?

Cette technologie est basée sur le couplage spécifique, dans un seul micromodule, d’un composant à circuit intégré (par exemple une puce de carte intelligente) et de un ou plusieurs composants passifs.

Les différents composants passifs peuvent être :

• Des mémoires Flash, pour augmenter la capacité de stockage du produit (jusqu’à plusieurs Gigabytes de données)

• Des composants de type résonateurs, capacités, résistances, pour améliorer la vitesse de communication et la fiabilité des supports.

• Des capteurs, qui permettent différents types d’analyses.

Grâce à la technologie d’assemblage de composants en « reel-to-reel », pour laquelle SPS est un des pionniers, la productivité de ces dispositifs intelligents ultrafins et souples est grandement améliorée.

La plateforme multicomposant est disponible sous différents facteurs de forme totalement compatibles avec les standards de la carte à puce, les mini-cartes, les cartes sans-contact, ou tout autre produit.

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Caractéristiques principales :

• Mémoire sécurisée avec une grande capacité de stockage

• Communication rapide

• Packaging optimisé

• Produit souple et très fin avec un haut niveau de fiabilité

• Communication à contact (ISO/USB/MMC/SWP) et/ou sans-contact (13,56 MHz)

• Application

  • Télécommunications

  • Multimedia

  • Identité

  • Santé

  • Contrôle d’accès