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E-Passeport
Smart Packaging Solutions présente la plateforme ‘E-passeport’ avec une nouvelle technologie plus fiable et plus sécurisée.
Sur quel principe est fondée la technologie "E-Pastille®"?
Cette technologie est fondée sur le couplage électromagnétique d’un module antenne "E-Pastille®" et d’une antenne imprimée ID1 "E-Booster®".
"E-Pastille®" est un micro-module qui allie finesse, fiabilité et flexibilité. Grâce à son design, "E-Pastille®" cumule une forte adhérence et une bonne flexibilité.Sont également disponibles les solutions incluant "E-Pastille®" et "E-Booste®" dans la couverture. Dans cette configuration, "E-Pastille®"(module antenne) et "E-Booster®" (antenne passive) peuvent être livrés sous la forme d’un inlay de 400µm d’épaisseur avec charnière.
Données techniques
Standards : ISO/IEC 14443 A/B
spécifications ICAO
Type de puce : Conforme avec la puce principale ICAO
Fréquence : 13.56 MHz
Matériaux d’inlays disponibles :
Teslin®,PET, PC …
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